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開発/EDA/プリント基板デザインのガイドライン
をテンプレートにして作成
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開発/EDA/プリント基板デザインのガイドライン をテンプレートにして作成
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開始行:
* プリント基板デザインのガイドライン
プリント基板をデザインする時に,留意することを上げてみま...
** デザインガイド
プリント基板をデザインするときのガイドラインです。
*** パターン(配線)仕様
|基板のデザイン|導体幅|電源&br;幹線|支線|最小&br;間隔|ビ...
|ピン間3本|0.15mm|1.4mm|0.5mm|0.15mm|VIA24/26|
|ピン間2本|0.20mm|2.0mm|1.0mm|0.15mm|VIA26/32|
|ピン間2本|0.22mm|2.0mm|1.0mm|0.20mm|VIA40|
|ピン間1本|0.30mm|2.5mm|1.4mm|0.30mm|VIA48|
''最小パターンに関して''~
- P板.comの最小パターン幅~
0.127mm。~
- 0.15mmのパターン幅の場合~
銅箔厚=外装70um。
- 最小パターン~
-- 仕上がり胴体間隔の形容差~
±0.05mm(JPCA規格)
- 板端との距離~
|信号層|0.3mm以上|
|電源・GND層|0.5mm以上|
- NTHとの距離~
|表層,内層|0.15mm以上|
|6・8・10層|0.2mm以上|
- アンテナパターン~
|銅箔厚 18um|0.15mm以上|
|銅箔厚 35um|0.15mm以上|
|銅箔厚 70um|0.20mm以上|
*** ベタパターン
|最小線幅|0.127mm以上|
|線間隔最小|0.1mm|
- ベタパターンとパッド~
-- ベタとランド,パッドの間隔~
0.5mm~
*** 内層パターン
|内層分離線幅|0.5mm以上|
|ベタ電源と未接続THとの間隔|0.5mm以上|
|最小穴と内装パターン間隔|0.2mm|
|内装ランド/サーマル内径と穴の間隔|0.3mm以上|
*** 穴仕様
- ビア(via)・スルーホール(through hole)~
#ref(th.png)
ビア(via)には,貫通しているビア(through via hole)と貫...
IVHには,ブラインド・ビア(blind via hole)とベリード・ビ...
~ビアは,主に配線を行うために使用する穴のことを指します。~
|パッド名|バッド径|ドリル径|内層逃げ径|h
|VIA16|16mil(0.4mm)|8mil(0.2mm)|48mil(1.2mm)|
|VIA24|24mil(0.6mm)|12mil(0.3mm)|48mil(1.2mm)|
|VIA26|26mil(0.66mm)|14mil(0.35mm)|48mil(1.2mm)|
|VIA32|32mil(0.8mm)|16mil(0.4mm)|48mil(1.2mm)|
|VIA40|40mil(1.0mm)|24mil(0.6mm)|56mil(1.2mm)|
|VIA48|48mil(1.2mm)|32mil(0.8mm)|64mil(1.2mm)|
~''バッド・オン・ビア''~
部品パッド上にビアを設ける事を''パッド・オン・ビア''と呼...
BGAのチップを使用する場合は,とても便利です。ただ製造工程...
- 部品用スルーホール~
|パッド名|パッド径|ドリル径|内層逃げ径|挿入リード線径|h
|TH48|48mil(1.2mm)|32mil(0.8mm)|64mil(1.6mm)|0.4mm以下|
|TH56|56mil(1.4mm)|40mil(1.0mm)|72mil(1.8mm)|0.6mm以下|
|TH64|64mil(1.6mm)|48mil(1.2mm)|80mil(2.0mm)|0.6mm-0.8mm|
|TH80|80mil(2.0mm)|56mil(1.4mm)|88mil(2.2mm)|0.8mm-1.0mm|
|TH100|100mil(2.5mm)|64mil(1.6mm)|120mil(3.0mm)|1.0mm-1.2...
|TH120|120mil(3.0mm)|80mil(2.0mm)|140mil(3.5mm)|1.2mm-1.6...
|TH140|140mil(3.5mm)|100mil(2.5mm)|160mil(4.0mm)|1.6mm-2....
- マウントホール~
|穴名|ドリル径|内層逃げ径|h
|MH100|100mil(2.5mm)|180mil(4.5mm)|
|MH120|120mil(3.0mm)|200mil(5.0mm)|
|MH140|140mil(3.5mm)|220mil(5.5mm)|
|MH160|160mil(4.0mm)|240mil(6.0mm)|
|MH180|180mil(4.5mm)|260mil(6.5mm)|
|MH200|200mil(5.0mm)|280mil(7.0mm)|
*** シルク文字
||幅|高さ|間隔|太さ|h
|最小|0.6mm|0.8mm|0.2mm|0.15mm|
|次|0.8mm|1.0mm|0.3mm|0.2mm|
|その次|1.0mm|1.2mm|0.4mm|0.25mm|
- P板.comのシルクの最小太さと最小高さ
|太さ|0.127mm|
|高さ|1.0mm|
**グリッド設定
*** 配置グリッド
|ターゲットマーク 100mil単位部品 (基準穴)|100mil|
|表面実装部品 シルクの配置|25mil|
*** 配線グリッド
|ピン間1本|25mil|
|ピン間2本|20mil|
|ピン間3本|12.5mil|
|基板外形線,その他|1mm,1mil|
*** 部品ライブラリ作成グリッド
|100mil単位パッド|100mil|
|70mil単位パッド,シルク|70mil,35mil|
|50mil単位パッド|50mil|
|25mil単位パッド|25mil|
|1mm単位パッド,シルク|1mm,0.5mm|
|0.8mm単位パッド,シルク|0.8mm,0.4mm|
|0.5mm単位パッド,シルク|0.5mm,0.25mm|
** その他
*** 使用ライン幅
|使用ライン幅|用途|h
|4mil(0.1mm)|外形線,禁止帯指示,その他の参考線|
|5mil(0.127mm)|P版.com 最小パターン幅|
|6mil(0.15mm)|ピン間3本仕様の配線幅,禁止帯指示,その他...
|8mil(0.2mm)|シルク幅,シルク文字幅,外形線(P版.com)|
|10mil(0.25mm)|ピン間2本仕様の配線幅|
|14mil(0.35mm)|ピン間1本仕様の配線幅 アナログ回路|
|50mil(0.5mm)|一般|
*** ソルダーマスクサイズ
0.1mm
** 自動マウンター(部品実装)などへの対応
***ガイドピン用の穴と捨て基板
-自動マウンター(部品実装)に対応するため,捨て基板と呼ん...
-マウンターに基板を置くため,ガイドピン穴を捨て基板上に開...
基板製造業者でよく使われるガイドピン穴径は,''4mmの丸穴''...
基板の端から,''5.0mm''の位置に配置する。~
捨て基板サイズは,通常は''10mm''でデザインする。
|パターン|φ1.0mm|
|レジスト開口|φ3.0mm|
|ガードパターン|φ3.6mm・線幅0.3mm|
-プレスガイド(加工ガイド)穴~
プリント基板の各種加工をしやすいように,プレスガイドを設...
基板端から5mm以上離す。~
通常は,3箇所(対角2箇所+1箇所)に設けます。~
プレスガイド:2.05mm穴(NTH),レジスト(外径:2.4mm,内...
-実装用の認識マークは,実装機のレールに隠れないように配置...
通常は,3箇所(対角2箇所+1箇所),両面に設けます。
*出力データに関するガイドライン
基板製造業者とのやり取りのため,以下の種類のデータ(ファ...
どのようなドキュメントにするかは,基板製造業者と相談の上...
- Gerberデータ
- ドリル・データ
- 外形図,寸法図,ドリルのプロット図
- プリント基板仕様書
- データ仕様書
- ファイルリスト
**外形図,寸法図,ドリルプロット図
- 原点座標の明確化と表示~
通常,''プリント基板の左下端の角部分を相対座標で(X=0,Y=0...
寸法や認識マークを図面に入れるため,相対座標(X=-1000,Y=-...
認識マークは,複数の層があるプリント基板の重ね合わせを確...
- 基板仕様書で,座標系を指示する。~
- ドリルのプロット図も入れます。~
//参考: &ref(YU000004B基板外形.pdf);
**プリント基板仕様書
プリント基板を作成する場合,そのプリント基板作成概要を使...
主な記載すべき内容は以下の様な項目があります。
- 基板外形サイズ及び精度~
基板のサイズをX,Yで表記。仕上がり精度を指定します。~
''標準的な精度:±0.2mm''
- 基板厚~
プリント基板の厚みを記載します。
- 基板材料の指定~
CEM-3,FR-4等で,基板材料を指定します。
|標準|FR-4|
||CEM-3|
||高Tg FR-4|
||ハロゲンフリー FR-4|
||R1705|
- 表面処理仕様~
水溶性フラックス,ハンダレベラー,金フラッシュ,金メッキ...
''長期間保存する場合には,ハンダレベラーとします。''~
注意点:~
|パッド間隙が0.2mm以下|ハンダレベラーは適さない|
|パッドサイズがφ0.3mm未満|ハンダレベラーは適さない|
|板厚0.6t以下の薄板|ハンダレベラーは適さない|
|パッド間隙が0.1mm未満かつ銅箔厚18um超|金メッキは適さな...
- 基板層数と銅箔厚~
プリント基板の層数を記載します。~
''片面,両面,4層,6層,8層,10層,12層''
|2層|外層|18um|
|4-12層|外層|18um|
|~|内層|35um|
- レジスト処理をする層の指定~
レジスト処理を行う層を支持します。~
''部品面,半田面,無し''等
- レジスト色~
|標準色|緑|
||赤|
||青|
||黒|
||黒つや消し|
||黄|
||白|
||紫|
- シルク色~
|標準色|白|
||黄|
||黒|
- Vスリット,ミシン目等のありなし~
Vスリットやミシン目などの加工は価格に大きく影響します。~
''あり・無し''や数の記載を行います。~
Vスリットでは位置精度,ミシンでは最小幅を記載します。~
''Vスリット 位置精度:±0.2mm以内''~
''ミシン目 最小幅:1.5mm''
- 穴仕様~
長穴や角穴を使用・不使用を明記します。~
スルーホール(TH),ノンスルーホール(NTH)の最大ドリル径...
また,TH,NTHでは,穴径精度も記載が必要です。~
''TH穴径精度:±0.1mm以内''~
''NTH穴径精度:±0.08mm以内''~
アスペクト比の記載をする。~
''アスペクト比=最小ドリル径/板厚:5以内''
- 最小導体幅と最小ギャップ~
最小導体(トラック,パターン)幅を記載します。~
また,トラック等のギャップとして,最小ギャップを記載しま...
''最小導体幅:0.2mm (外層 0.127mm以上,内層 0.15mm以上)...
''最小ギャップ:0.2mm (0.127mm以上)''
- アニュアリング~
アニュアリングは,(ランド-ドリル径)/2のことです。~
''アニュアリング:0.2~0.25mm''
|ドリル径|0.35mm|
|ランド径|0.66mm|
- ULマーク仕様~
ULマークを入れるかどうかの指示。~
基板製造業者によって,プロファイルNo.が決定される。~
** データ仕様書
Gerberデータ,ドリルデータに関する仕様を記載します。~
データは,統一面視での出力とする。~
通常は,Gerberデータ及びドリル・データの座標系は,同じよ...
- Gerberデータ~
-- Gerberデータのフォーマット~
RS-274DかRS-274X(Embedded Apertures)にするかの記載。~
''トラブルを減らすために,RS-274Xを使用する。''~
-- 座標系~
絶対座標か相対座標のどちらを使用しているかどうかの指示。~
''絶対座標''~
-- 単位の指示~
インチかミリメートルのどちらを使用しているかの指示。Gerbe...
''ミリメートル''~
-- 桁数~
Gerberデータの各オブジェクトの数字のフォーマット仕様です...
''4:3もしくは4:2''~
-- ゼロ省略指定~
通常のGerberデータは,先頭のゼロや末尾のゼロを省略します...
''リーディング''(先頭ゼロ省略)~
-- 円データの仕様
円データをソフトウェア補完で出力するかどうかの設定です。a...
''ソフトウェア補完あり''~
-- G54オプション~
G54オプションは,工具等の指定に使用します。~
''無し''~
-- 使用コード
Gerberデータで使用しているコード体系を指示します。~
ASCIIかどうか,パラメータ区切りコード,EOBコード,改行コ...
''ASCii-None''~
- ドリル・データ~
-- ドリル・データのフォーマット~
ドリル・データのフォーマットを記載します。
''エクセロン''~
-- 座標系~
絶対座標か相対座標のどちらを使用しているかどうかの指示。~
''絶対座標''~
-- 単位の指示~
インチかミリメートルのどちらを使用しているかの指示。ドリ...
''ミリメートル''~
-- 桁数~
ドリル・データのフォーマット仕様です。ドリル・データを出...
''4:2''~
-- ゼロ省略指定~
通常のドリルデータは,末尾のゼロを省略します。~
''トレーリング''~
-- 使用コード
ドリル・データで使用しているコード体系を指示します。~
ASCIIかどうか,パラメータ区切りコード,EOBコード,改行コ...
''ASCii-None''~
** データ(ファイル)リスト
ファイル等で渡す場合,どのファイルがどの層のGerverデータ...
終了行:
* プリント基板デザインのガイドライン
プリント基板をデザインする時に,留意することを上げてみま...
** デザインガイド
プリント基板をデザインするときのガイドラインです。
*** パターン(配線)仕様
|基板のデザイン|導体幅|電源&br;幹線|支線|最小&br;間隔|ビ...
|ピン間3本|0.15mm|1.4mm|0.5mm|0.15mm|VIA24/26|
|ピン間2本|0.20mm|2.0mm|1.0mm|0.15mm|VIA26/32|
|ピン間2本|0.22mm|2.0mm|1.0mm|0.20mm|VIA40|
|ピン間1本|0.30mm|2.5mm|1.4mm|0.30mm|VIA48|
''最小パターンに関して''~
- P板.comの最小パターン幅~
0.127mm。~
- 0.15mmのパターン幅の場合~
銅箔厚=外装70um。
- 最小パターン~
-- 仕上がり胴体間隔の形容差~
±0.05mm(JPCA規格)
- 板端との距離~
|信号層|0.3mm以上|
|電源・GND層|0.5mm以上|
- NTHとの距離~
|表層,内層|0.15mm以上|
|6・8・10層|0.2mm以上|
- アンテナパターン~
|銅箔厚 18um|0.15mm以上|
|銅箔厚 35um|0.15mm以上|
|銅箔厚 70um|0.20mm以上|
*** ベタパターン
|最小線幅|0.127mm以上|
|線間隔最小|0.1mm|
- ベタパターンとパッド~
-- ベタとランド,パッドの間隔~
0.5mm~
*** 内層パターン
|内層分離線幅|0.5mm以上|
|ベタ電源と未接続THとの間隔|0.5mm以上|
|最小穴と内装パターン間隔|0.2mm|
|内装ランド/サーマル内径と穴の間隔|0.3mm以上|
*** 穴仕様
- ビア(via)・スルーホール(through hole)~
#ref(th.png)
ビア(via)には,貫通しているビア(through via hole)と貫...
IVHには,ブラインド・ビア(blind via hole)とベリード・ビ...
~ビアは,主に配線を行うために使用する穴のことを指します。~
|パッド名|バッド径|ドリル径|内層逃げ径|h
|VIA16|16mil(0.4mm)|8mil(0.2mm)|48mil(1.2mm)|
|VIA24|24mil(0.6mm)|12mil(0.3mm)|48mil(1.2mm)|
|VIA26|26mil(0.66mm)|14mil(0.35mm)|48mil(1.2mm)|
|VIA32|32mil(0.8mm)|16mil(0.4mm)|48mil(1.2mm)|
|VIA40|40mil(1.0mm)|24mil(0.6mm)|56mil(1.2mm)|
|VIA48|48mil(1.2mm)|32mil(0.8mm)|64mil(1.2mm)|
~''バッド・オン・ビア''~
部品パッド上にビアを設ける事を''パッド・オン・ビア''と呼...
BGAのチップを使用する場合は,とても便利です。ただ製造工程...
- 部品用スルーホール~
|パッド名|パッド径|ドリル径|内層逃げ径|挿入リード線径|h
|TH48|48mil(1.2mm)|32mil(0.8mm)|64mil(1.6mm)|0.4mm以下|
|TH56|56mil(1.4mm)|40mil(1.0mm)|72mil(1.8mm)|0.6mm以下|
|TH64|64mil(1.6mm)|48mil(1.2mm)|80mil(2.0mm)|0.6mm-0.8mm|
|TH80|80mil(2.0mm)|56mil(1.4mm)|88mil(2.2mm)|0.8mm-1.0mm|
|TH100|100mil(2.5mm)|64mil(1.6mm)|120mil(3.0mm)|1.0mm-1.2...
|TH120|120mil(3.0mm)|80mil(2.0mm)|140mil(3.5mm)|1.2mm-1.6...
|TH140|140mil(3.5mm)|100mil(2.5mm)|160mil(4.0mm)|1.6mm-2....
- マウントホール~
|穴名|ドリル径|内層逃げ径|h
|MH100|100mil(2.5mm)|180mil(4.5mm)|
|MH120|120mil(3.0mm)|200mil(5.0mm)|
|MH140|140mil(3.5mm)|220mil(5.5mm)|
|MH160|160mil(4.0mm)|240mil(6.0mm)|
|MH180|180mil(4.5mm)|260mil(6.5mm)|
|MH200|200mil(5.0mm)|280mil(7.0mm)|
*** シルク文字
||幅|高さ|間隔|太さ|h
|最小|0.6mm|0.8mm|0.2mm|0.15mm|
|次|0.8mm|1.0mm|0.3mm|0.2mm|
|その次|1.0mm|1.2mm|0.4mm|0.25mm|
- P板.comのシルクの最小太さと最小高さ
|太さ|0.127mm|
|高さ|1.0mm|
**グリッド設定
*** 配置グリッド
|ターゲットマーク 100mil単位部品 (基準穴)|100mil|
|表面実装部品 シルクの配置|25mil|
*** 配線グリッド
|ピン間1本|25mil|
|ピン間2本|20mil|
|ピン間3本|12.5mil|
|基板外形線,その他|1mm,1mil|
*** 部品ライブラリ作成グリッド
|100mil単位パッド|100mil|
|70mil単位パッド,シルク|70mil,35mil|
|50mil単位パッド|50mil|
|25mil単位パッド|25mil|
|1mm単位パッド,シルク|1mm,0.5mm|
|0.8mm単位パッド,シルク|0.8mm,0.4mm|
|0.5mm単位パッド,シルク|0.5mm,0.25mm|
** その他
*** 使用ライン幅
|使用ライン幅|用途|h
|4mil(0.1mm)|外形線,禁止帯指示,その他の参考線|
|5mil(0.127mm)|P版.com 最小パターン幅|
|6mil(0.15mm)|ピン間3本仕様の配線幅,禁止帯指示,その他...
|8mil(0.2mm)|シルク幅,シルク文字幅,外形線(P版.com)|
|10mil(0.25mm)|ピン間2本仕様の配線幅|
|14mil(0.35mm)|ピン間1本仕様の配線幅 アナログ回路|
|50mil(0.5mm)|一般|
*** ソルダーマスクサイズ
0.1mm
** 自動マウンター(部品実装)などへの対応
***ガイドピン用の穴と捨て基板
-自動マウンター(部品実装)に対応するため,捨て基板と呼ん...
-マウンターに基板を置くため,ガイドピン穴を捨て基板上に開...
基板製造業者でよく使われるガイドピン穴径は,''4mmの丸穴''...
基板の端から,''5.0mm''の位置に配置する。~
捨て基板サイズは,通常は''10mm''でデザインする。
|パターン|φ1.0mm|
|レジスト開口|φ3.0mm|
|ガードパターン|φ3.6mm・線幅0.3mm|
-プレスガイド(加工ガイド)穴~
プリント基板の各種加工をしやすいように,プレスガイドを設...
基板端から5mm以上離す。~
通常は,3箇所(対角2箇所+1箇所)に設けます。~
プレスガイド:2.05mm穴(NTH),レジスト(外径:2.4mm,内...
-実装用の認識マークは,実装機のレールに隠れないように配置...
通常は,3箇所(対角2箇所+1箇所),両面に設けます。
*出力データに関するガイドライン
基板製造業者とのやり取りのため,以下の種類のデータ(ファ...
どのようなドキュメントにするかは,基板製造業者と相談の上...
- Gerberデータ
- ドリル・データ
- 外形図,寸法図,ドリルのプロット図
- プリント基板仕様書
- データ仕様書
- ファイルリスト
**外形図,寸法図,ドリルプロット図
- 原点座標の明確化と表示~
通常,''プリント基板の左下端の角部分を相対座標で(X=0,Y=0...
寸法や認識マークを図面に入れるため,相対座標(X=-1000,Y=-...
認識マークは,複数の層があるプリント基板の重ね合わせを確...
- 基板仕様書で,座標系を指示する。~
- ドリルのプロット図も入れます。~
//参考: &ref(YU000004B基板外形.pdf);
**プリント基板仕様書
プリント基板を作成する場合,そのプリント基板作成概要を使...
主な記載すべき内容は以下の様な項目があります。
- 基板外形サイズ及び精度~
基板のサイズをX,Yで表記。仕上がり精度を指定します。~
''標準的な精度:±0.2mm''
- 基板厚~
プリント基板の厚みを記載します。
- 基板材料の指定~
CEM-3,FR-4等で,基板材料を指定します。
|標準|FR-4|
||CEM-3|
||高Tg FR-4|
||ハロゲンフリー FR-4|
||R1705|
- 表面処理仕様~
水溶性フラックス,ハンダレベラー,金フラッシュ,金メッキ...
''長期間保存する場合には,ハンダレベラーとします。''~
注意点:~
|パッド間隙が0.2mm以下|ハンダレベラーは適さない|
|パッドサイズがφ0.3mm未満|ハンダレベラーは適さない|
|板厚0.6t以下の薄板|ハンダレベラーは適さない|
|パッド間隙が0.1mm未満かつ銅箔厚18um超|金メッキは適さな...
- 基板層数と銅箔厚~
プリント基板の層数を記載します。~
''片面,両面,4層,6層,8層,10層,12層''
|2層|外層|18um|
|4-12層|外層|18um|
|~|内層|35um|
- レジスト処理をする層の指定~
レジスト処理を行う層を支持します。~
''部品面,半田面,無し''等
- レジスト色~
|標準色|緑|
||赤|
||青|
||黒|
||黒つや消し|
||黄|
||白|
||紫|
- シルク色~
|標準色|白|
||黄|
||黒|
- Vスリット,ミシン目等のありなし~
Vスリットやミシン目などの加工は価格に大きく影響します。~
''あり・無し''や数の記載を行います。~
Vスリットでは位置精度,ミシンでは最小幅を記載します。~
''Vスリット 位置精度:±0.2mm以内''~
''ミシン目 最小幅:1.5mm''
- 穴仕様~
長穴や角穴を使用・不使用を明記します。~
スルーホール(TH),ノンスルーホール(NTH)の最大ドリル径...
また,TH,NTHでは,穴径精度も記載が必要です。~
''TH穴径精度:±0.1mm以内''~
''NTH穴径精度:±0.08mm以内''~
アスペクト比の記載をする。~
''アスペクト比=最小ドリル径/板厚:5以内''
- 最小導体幅と最小ギャップ~
最小導体(トラック,パターン)幅を記載します。~
また,トラック等のギャップとして,最小ギャップを記載しま...
''最小導体幅:0.2mm (外層 0.127mm以上,内層 0.15mm以上)...
''最小ギャップ:0.2mm (0.127mm以上)''
- アニュアリング~
アニュアリングは,(ランド-ドリル径)/2のことです。~
''アニュアリング:0.2~0.25mm''
|ドリル径|0.35mm|
|ランド径|0.66mm|
- ULマーク仕様~
ULマークを入れるかどうかの指示。~
基板製造業者によって,プロファイルNo.が決定される。~
** データ仕様書
Gerberデータ,ドリルデータに関する仕様を記載します。~
データは,統一面視での出力とする。~
通常は,Gerberデータ及びドリル・データの座標系は,同じよ...
- Gerberデータ~
-- Gerberデータのフォーマット~
RS-274DかRS-274X(Embedded Apertures)にするかの記載。~
''トラブルを減らすために,RS-274Xを使用する。''~
-- 座標系~
絶対座標か相対座標のどちらを使用しているかどうかの指示。~
''絶対座標''~
-- 単位の指示~
インチかミリメートルのどちらを使用しているかの指示。Gerbe...
''ミリメートル''~
-- 桁数~
Gerberデータの各オブジェクトの数字のフォーマット仕様です...
''4:3もしくは4:2''~
-- ゼロ省略指定~
通常のGerberデータは,先頭のゼロや末尾のゼロを省略します...
''リーディング''(先頭ゼロ省略)~
-- 円データの仕様
円データをソフトウェア補完で出力するかどうかの設定です。a...
''ソフトウェア補完あり''~
-- G54オプション~
G54オプションは,工具等の指定に使用します。~
''無し''~
-- 使用コード
Gerberデータで使用しているコード体系を指示します。~
ASCIIかどうか,パラメータ区切りコード,EOBコード,改行コ...
''ASCii-None''~
- ドリル・データ~
-- ドリル・データのフォーマット~
ドリル・データのフォーマットを記載します。
''エクセロン''~
-- 座標系~
絶対座標か相対座標のどちらを使用しているかどうかの指示。~
''絶対座標''~
-- 単位の指示~
インチかミリメートルのどちらを使用しているかの指示。ドリ...
''ミリメートル''~
-- 桁数~
ドリル・データのフォーマット仕様です。ドリル・データを出...
''4:2''~
-- ゼロ省略指定~
通常のドリルデータは,末尾のゼロを省略します。~
''トレーリング''~
-- 使用コード
ドリル・データで使用しているコード体系を指示します。~
ASCIIかどうか,パラメータ区切りコード,EOBコード,改行コ...
''ASCii-None''~
** データ(ファイル)リスト
ファイル等で渡す場合,どのファイルがどの層のGerverデータ...
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